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TSMC planeja dobrar produção de Chips 16nm em preparação para iPhone 7

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TSMC planeja dobrar produção de chip16nm

De acordo com um novo relatório da Economic Daily NewsTaiwan Semiconductor Manufacturing Company tem planos para dobrar a capacidade de produção de chips 16nm de 40.000 wafers de 12 polegadas em fevereiro para 80.000 em março.

A notícia confirma relatos anteriores que sugeriam, TSMC estavam pronto para expandir sua capacidade de produção de 16nm FinFET no segundo trimestre de 2016, exclusivamente para o iPhone 7. Em uma recente reunião de investidores, CEO da TSMC disse que a participação percentual da empresa do mercado de 14 / 16nm é esperado um aumento de 40% em 2015 para mais de 70% em 2016 gerando mais de 20% de lucro total.

Desta forma,  estima-se que, a partir deste ano de 2016, a gigante da Coreia do Sul não seja mais listada como uma fornecedora de chips  para sua principal rival no mercado de telefonia móvel. Estima-se, da mesma forma, que o sucessor do iPhone 6s seja mais fino, rápido e poderoso do que a geração atual.

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